中国台湾芯片投资被要求转移至美国

据彭博社报道，特朗普政府正推动中国台湾地区将芯片产业投资与产能向美国转移，目标是使美国本土半导体产能能够满足其国内50%的需求。这一政策或将引发全球半导体产业格局的重大调整。

（图片来源：美国白宫）

美国商务部长霍华德·卢特尼克公开表示，美方已就降低对单一地区供应链依赖的问题与中国台湾地区展开磋商。他强调，美国的核心战略是"在芯片制造领域实现本土产能满足半数国内需求"。

长期以来，美国政府对过度依赖台积电及其供应链体系存有担忧。作为全球先进芯片的主要供应商，台积电在疫情期间暴露的供应链脆弱性，凸显出从汽车制造到军事科技、人工智能等多个战略产业对半导体供应的依存风险。

作为苹果和英伟达等科技巨头的核心供应商，台积电已成为美国制造业回流战略的关键合作伙伴。该公司已承诺投入1650亿美元扩大在美产能，但实现完整产业链转移仍需带动大量配套供应商共同赴美。

《华尔街日报》此前披露，美国政府正在酝酿一项全面计划，要求企业在美国本土生产的芯片数量必须与其进口量相匹配，否则将面临额外关税。卢特尼克已向行业高管提出这一构想，强调其经济安全必要性，但未具体说明如何确保中国台湾地区的配合实施。